不知不覺，包括PS5、Xbox Series X/S在內的遊戲主機已經上市有段時間了。只是或許因為PS4銷量過好加之新機甫出時趕上全球半導體芯片大缺貨，存在感少了些。
日前，爆料達人、現Stardock Software副總裁兼總經理Brad Sams在影片節目中透露，微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的芯片。
外界分析，Xbox Series X/S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。
實際上，前不久有零售商洩露了白色款的Xbox Elite精英手掣二代產品，看起來Xbox部門的確在準備一些新硬件。
回到芯片本身，現款XSX和XSS都是搭載基於7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。
既然要做到芯片更小、能效更高，最簡單的做法就是改良工藝製程，比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構升級到Zen3。
結果如何，不妨拭目以待。
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